芯联集成(688469)：获创新大奖，24年碳化硅收入超10亿

【6月12日芯联集成1500V SiC MOS灌胶模组系列产品获“2025年度创新技术”大奖】6月12日，在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成(688469)凭借1500V SiC MOS灌胶模组系列产品，斩获“2025年度创新技术”大奖。该奖项是对其在车规级功率半导体领域产品与技术的高度认可。 本届年会由中国汽车工程学会主办，是中国规模最大、最具影响力的汽车动力系统技术盛会。约600位行业专家和产业代表，从创新性、应用价值及产业化潜力三大维度评审并现场投票，选出年度创新技术大奖。 随着电动汽车架构向1000V演进，新能源汽车补能效率提升，对电驱系统等提出更高要求。芯联集成获奖产品可提供1000V平台高性能解决方案，搭载成熟量产的G1.7代系SiC MOS芯片，满足客户对芯片的需求。 芯联集成的SiC MOS芯片及模组出货量稳居亚洲市场前列，全面覆盖650 - 3300V SiC工艺平台。 2024年，芯联集成碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。公司预计2025年下半年量产8英寸SiC芯片及模组。